密封接合
规格参数 | 参数值 |
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IMPA编码 | 812350 |
产品单位 | CA |
产品规格 | Used in applications where you want to prevent adhesion between Wencon and the substrate. The release agent is applied in a thin layer and left for drying in ten minutes. Remove excess material using a cloth. |
中文汉化 | 812350 WENCON 脱模剂 #1110 50克 -----描述-----:这是一种用于防止 Wencon 产品与基材之间发生粘附的脱模剂。使用时,将其薄薄地涂布在基材上,并静置十分钟以干燥。之后,使用抹布去除多余的脱模剂材料。这种脱模剂适用于需要避免 Wencon 产品直接粘附于基材表面的应用场合,确保后续处理或拆除过程更加简便。 |
IMPA版本 | 8th Edition |
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